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【HoSay财经】 UNISEM 业绩不如预期?封装测试明年火力全开

上个星期UNISEM的业绩出炉,笔者也想趁这个机会和大家谈谈公司近期的业绩表现和未来的展望,及笔者对于大马半导体封装测试市场的看法。大家都知道今年大马的三大半导体封测公司INARI、MPI及UNISEM的涨幅非常强势,那么这股行情在明年还能否延续,这三家公司的估值是不是还值得投资,笔者为你解答。

先谈谈UNISEM最新第三季度的业绩。相信部分投资者会认为公司这次交出的业绩有点让人失望,但其实这样的表现对于笔者来说是在可以接受的范围。公司的营业额按年小幅上涨了2.4% 至RM366.4 million,主要受到中国市场强劲的需求所带动,尤其是晶圆级芯片级封装 (Wafer level chip scale packaging) 的订单。

然而,公司的净利却从RM50.7 million下滑了20.6% 至RM40.3 million,主要是因为公司在怡保的工厂受到封锁措施的及关闭厂房的影响,导致公司在当个季度的产能无法实现最大化。管理层表示在Pulai Jaya的工厂遭到卫生部的强制性停止营运,被迫在7月26日及9月8日分别关闭厂房11天及7天。此外,公司在这个季度也必须额外承担员工的疫苗接种费用。

在怡保的产能未能达到最大化的环境下,公司的EBITDA margin也在这个季度无论按年或者按季都下滑了1 ppt及0.6 ppt至26.5%。根据投行的报告显示,公司在怡保的厂房在这个季度实现了RM5 million的净亏损,这也表示公司这个季度的盈利全部都是来自于中国成都厂房的贡献。

展望第四季度,公司表示目前所有员工都已经接种疫苗,怡保的厂房也正在拼命赶上在第三季度积压的通讯设备业务订单。而中国成都的厂房目前的使用率也处于顶峰,主要是受到汽车相关客户强劲的需求带动。

公司在今年初实行的私下配售预计会为公司集资大约RM446 million左右,主要是用于怡保及成都厂房的扩建和购买新的生产设备。根据公司的文告,公司将会使用RM124 million左右的资金在怡保的厂房增加10% 的封装测试产能及购买自动化设备去加强wafer bumping services的使用效率。

此外,公司也将会耗资RM204 million去提升成都厂房的生产面积。目前成都的生产面积为520,000平方尺,而管理层也表示Phase 3的厂房已经开始建设,预计将会在明年的第四季度完成,届时成都的厂房面积将会增加476,000平方尺。

公司的资产负债表也处于非常健康的水平,目前手握RM792.5 million的现金,而债务只有RM170 million,处于RM622.5 million的净现金状态。此外,公司也宣布了2分的股息,除权日是在11月11日。至于公司的营运现金流也非常强劲,在过去12个月的营运现金流为RM412.3 million是历史新高,而在过去8年公司的营运现金流平均也有RM293.3 million。

估值方面,其实大马的科技股也不能算是便宜。目前UNISEM的本益比在34倍左右,相比于大马的半导体封测公司平均的38倍偏低。而我们的科技龙头老大INARI的估值也傲视群雄,目前在44倍左右。

值得投资者注意的是,目前大马前三的半导体封测公司的库存也是处于历史新高的水平,从上图做观察,UNISEM的库存水平从2Q2021的RM215.3 million增加至3Q2021的RM251.5 million。虽然INARI及MPI的业绩尚未出炉,但是从库存水平我们可以看到,这两家公司的库存也来到历史新高的RM157.5 million及RM170.2 million,笔者认为接下来的季度营业额应该还是有看头的。

对于接下来全球封装测试市场的展望,笔者认为在中国迫切追求半导体自给自足的背景下,在中国有设厂的大马科技公司也会受惠。根据Mordor Intelligence 的数据显示,2020 年全球半导体封装测试市场的营收预估在 US$32.6 billion左右,配合5G科技、电动车、物联网、导航设备对于芯片需求的大增,预测半导体封测市场会以每年 8.2% 复合增长率的速度增长,2025年有望成长到 US$56.3 billion。

如果我们观察INARI、MPI及UNISEM在过去几年的资本支出都可以看到有非常明显的增加,尤其是MPI及UNISEM。MPI的资本支出对比2020财年及2021财年增加了99% 至RM494.6 million,而UNISEM则在同期增加了57.3% 至RM371.2 million。大部分的资金都是用来扩充在中国的生产线及设备去应付不断增加的订单。

虽然半导体行业还在面临 “短缺” 的危机,但是笔者认为在摩尔定律逐渐失效的背景下,封装测试在半导体的地位更为重要。后摩尔时代的来临,是通过封装方式的改变来提高集成电路的容纳性,增加系统集成的多种功能,而不是过去追求缩小特征尺寸和提高器件密度。因此,笔者认为接下来会是世界各大半导体封装测试公司超级周期的来临。